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硅胶百科

电子灌封硅胶

2019-08-29 15:11:30 东莞市国创有机硅材料有限公司 阅读

电子灌封胶

 

灌封硅胶又叫双组分有机硅加成型导热灌封胶,由两种调料配在一起的合成橡胶。

 

电子灌封胶是室温硫化液体硅橡胶的一种,其中A组分是可以流动的液体(俗称:母胶)B组分是催化剂,将两者按比例混合搅拌均匀后能够快速成型,操作简单实用性强。

 

电子灌封硅胶的特点:

1.粘度低好操作,有优异的粘接性和非常好的固定性。

2.有绝好的防水性能和优异的抗氧化性。

用途:应用于PC(Poly-carbonate)、PVC等材料及金属类的表面。普通电子元件的绝缘固定,电阻电子元件的密封保护。


使用方法:将A、B按照A、B=1:1(重量份)混合搅拌均匀后,经真空排泡处理后即可倒入需要的位置。在室温下1个小时可完全固化。

储存:放置阴凉通风处,可保质6至12个月。禁:太阳暴晒,高温烘烤。


产品型号

D950

D945

组 份

        A

        B

        A

         B

硫化前

外观

 无色透明粘稠液体

无色或微黄色透明液体

   黑色粘稠液体

无色或微黄色透明液体


动力粘度(mPa*s)

3000±500

3000±500





操作性能

A、B两组分混合重量比

1:1

1:1


操作时间(min)

60-120

60-120


基本硫化时间(h)

3

3


完全硫化时间(h)

24

24


硬度(邵氏A)

15±3

15±3

硫化后

粘接性

很好


导热系数[W/(m*k)]

≥0.2

≥0.4


介电绝度(KV/nm)

≥25

≥25


介电常数(1.2MHz)

3.0-3.3

3.0-3.3


体积电阻率(Ω*cm)

≥1.0×1016

≥1.0×1016


阻燃性

UL94-V1

UL94-V1