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电子灌封胶

    电子灌封硅胶

    • 型号电子灌封硅胶
    • 材质双组份室温硫化硅橡胶
    • 抗撕性26±2 (kg/cm2)
    • 抗拉性 42±2(kgf/cm)
    • 用途电子灌封,汽车点火线圈和线路板保护灌封作用
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    电子灌封胶主要用于常温型电子元器件灌封,汽车点火线圈和线路板保护灌封,电容器、数码管灌封。主要起密封,耐高低温,不导热,不导电的功能

    1. 详细信息

    电子灌封硅胶

     

    电子灌封硅胶又称为有机硅灌封胶,主要由双组份室温固化液体硅胶组成,具有密封、防水抗震,耐老化作用

     

    电子灌封胶包括导热灌封胶、环氧树脂胶灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶、LED灌封胶这五种灌封胶,其中环氧树脂灌封胶与有机硅灌封胶最为常见,环氧树脂灌封胶具有固化物硬度高、表面平整、防水、防尘等作用,专用于如LED驱动电源、传感器、环型变压器、电容器、触发器、电子电路密封。有机硅灌封胶包括缩合型的和加成性的两类。一般缩合型的对元器件和灌封腔体的粘接性较差,如某元器件出故障,只需要撬开灌封胶,换上新的原件后,可以继续使用,颜色一般都可以根据需要任意调整,

     

    电子灌封硅胶的性能参数:

     

     

    固化前

    外观

    粘度

    混合比例

    操作时间

    固化时间

    测试温度

    流动半液体状

    23000±2000(cps)

    100:2或者1:1

    20-30min

    2-3h

    25℃

    固化后

    外观

    硬度

    伸长率

    抗撕性

    抗拉性

    绝缘强度

    固体状

    0-60(A°)

    400±50%

    22±2(kgf/cm)

    36±2(kgf/cm²)

    >12KV/mm

     

     

    操作方法:

    A组份是硅胶,B组份是固化剂。用电子称称量所需硅胶,再按一定的比例称量固化剂,一般固化剂的添加量是2%-3%,例:取100克硅胶,加入2克固化剂,胶与固化剂搅拌均匀,(注:硅胶与固化剂一定要搅拌均匀)倒进灌封腔体内,待室温下固化成型即可。